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據(jù)了解，榮耀將在明日的榮耀筆記本銳龍新品暨智慧新功能發(fā)布會(huì)上，推出全新的榮耀MagicBook X Pro系列銳龍版。榮耀與AMD的合作始于2018年，當(dāng)時(shí)榮耀聯(lián)手AMD推出了首款搭載銳龍系列移動(dòng)處理器的產(chǎn)品——榮耀MagicBook 2018，該產(chǎn)品上市僅1分鐘銷量就超過了千臺(tái)。 新款榮耀MagicBook X Pro銳龍版2023將搭載AMD銳龍7040HS系列移動(dòng)處理器，擁有高達(dá)8顆的高性能“Zen 4”核心，集成AMD“RDNA 3”圖形架構(gòu)顯卡，基于4nm制程技術(shù)打造。這款產(chǎn)品不僅可以為超薄PC筆記本電腦提供旗艦級的性能，還首次帶來基于x86處理器的專用人工智能硬件：Ryzen AI。Ryzen AI將AMD XDNA自適應(yīng)AI架構(gòu)集成到筆記本電腦，為實(shí)時(shí)AI體驗(yàn)提供強(qiáng)大的性能。 榮耀MagicBook X Pro系列是榮耀的首個(gè)Pro系列筆記本產(chǎn)品線，定位高端輕薄本，包括14英寸、16英寸兩種款式。此前已經(jīng)推出Intel版本。外觀采用ACD三面鋁合金、B面塑膠設(shè)計(jì)，一體化金屬轉(zhuǎn)軸，開合角度約150度，冰河銀配色。14英寸屏占比88％，左右邊框4.5mm，分辨率2240x1400，像素密度189PPI，對比度1500:1，亮度300nits，色域覆蓋100% sRGB，支持萊茵硬件低藍(lán)光、無頻閃護(hù)眼認(rèn)證。16英寸屏占比89％，分辨率反而降至1920 x 1200，像素密度142PPI，對比度也降至1200:1。

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