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近日，利民公司推出了新款Heilos CPU固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片，其中Intel版售價(jià)為26.9元，AMD版售價(jià)為29.9元。這款產(chǎn)品的推出，改變了傳統(tǒng)的CPU涂硅脂方式，使得操作更加簡單方便。 在傳統(tǒng)的涂硅脂方式中，需要先擠出一粒綠豆大小的硅脂，然后用塑料片涂勻，這種操作和清理對新手來說并不友好。而利民的這款固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片，無需涂抹，只需將其貼在散熱器底座上，均勻按壓后再將散熱器安裝到CPU上即可。 利民公司官方介紹，這款Heilos系列CPU固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片的導(dǎo)熱系數(shù)為8.5W/m.K，厚度為0.2mm，無導(dǎo)電性，不含金屬顆粒。這款產(chǎn)品已經(jīng)在京東上架銷售，售價(jià)為26.9元。

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