(資料圖片僅供參考)
小米14將采用方形Deco的后置三攝相機,尺寸與上一代相比沒有太大變化。在屏幕方面,小米14延續(xù)了中置挖孔屏設計,邊框極窄,僅有1mm。據爆料,該款手機將使用華星光電提供的極窄邊框屏幕,成為業(yè)界邊框最窄的旗艦手機之一。這款屏幕采用了新的電路結構設計,將Fanout走線轉移到AA顯示區(qū)內部,使得面板下邊框較現有產品縮窄至少20%。
通過像素內新型走線設計,華星實現了電源VSS信號在AA發(fā)光區(qū)的網狀分布,降低了金屬阻值,從而在不增加面板邊框的情況下,降低了約8%的發(fā)光功耗。此外,華星還開發(fā)了FIAA Slim設計方案,可以有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序,提高生產效率。
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預計小米14將于11月發(fā)布,并成為首批采用華星極窄邊框屏幕的手機。這一設計的引入將為用戶帶來更加震撼的視覺體驗,同時也展示了小米在屏幕技術領域的創(chuàng)新能力。值得期待小米14的發(fā)布,相信它將在市場上獲得良好的反響。
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