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據最新消息，高通驍龍8 Gen3芯片將于10月發(fā)布，手機則預計會在11月陸續(xù)上市。雖然小米往常會成為官方指定的全球首發(fā)廠商，但這次可能被旗下品牌Redmi "搶"了先機。根據海外媒體的報道，Redmi K70系列已經在IMEI數(shù)據庫中出現(xiàn)，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。

這三款機型的具體型號分別是23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。根據之前的科普，Redmi和小米的代號中的前四位數(shù)字表示預計上市時間，而這三款機型的規(guī)劃是2023年11月。從時間上看，Redmi K70很可能是首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機，而Pro版則會使用這款最新旗艦芯片。

Redmi K60 驍龍8+處理器 2K高光屏 6400萬超清相機 5500mAh長續(xù)航 16GB+256GB 墨羽 小米紅米5G

[經銷商]京東商城

[產品售價]￥2499元

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考慮到小米和Redmi可能同時發(fā)布新品，市場上可能會出現(xiàn)競爭，對銷量可能產生影響，因此小米14有可能會退讓一步，延遲到12月份發(fā)布。

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