紅魔官方宣布了即將發(fā)布的紅魔8S Pro的一些詳情。這款手機將搭載他們自家研發(fā)的紅芯R2游戲芯片。

紅魔8SPro新品5G電競游戲手機 7月5日15點新品發(fā)布

(資料圖片)

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價]￥9999元

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根據(jù)官方介紹，R2芯片采用了多維同步算法，可實現(xiàn)指尖觸控、震動反饋、炫彩燈光和澎湃音效的深度結(jié)合，為用戶提供更加身臨其境的游戲體驗。它還支持聲音、光線、震動和觸覺四位一體的魔感立體操控。

紅魔8S Pro將成為全球首款搭載驍龍8 Gen2領先版芯片的手機。該芯片仍然采用了1+4+3的架構(gòu)設計，包括1顆超大核、4顆大核和3顆小核，CPU主頻分別為3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。與驍龍8 Gen2相比，領先版的超大核主頻更高，為用戶帶來更快的處理速度。

這些新特性的引入使得紅魔8S Pro成為了一款非常令人期待的手機，預計會給用戶帶來更加出色的游戲體驗和強大的性能表現(xiàn)。

紅魔8S Pro將首發(fā)24GB內(nèi)存，這款手機全系標配RGB燈效以及可視化風扇設計，搭載第四代UDC全面超競屏，機身內(nèi)置6000mAh超大電池，支持165W快充，官方號稱“14 分鐘充滿 100%”。

紅魔8S Pro將于7月5日正式發(fā)布。

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