高通驍龍8 Gen3芯片已確定將于10月份發(fā)布，而首批搭載該芯片的手機預(yù)計將在11月陸續(xù)上市。

(相關(guān)資料圖)

Redmi紅米k60 5G手機小米 驍龍8+ 史低價2099

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價]2099

進入購買

按照過去的慣例，小米往往在全球首發(fā)方面占據(jù)優(yōu)勢，然而這一次可能會被其旗下品牌Redmi所"搶"走。 Redmi有望成為首個發(fā)布搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機品牌。這將為Redmi品牌帶來巨大的關(guān)注和競爭優(yōu)勢。

Redmi K70系列近日已經(jīng)現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫，共有三款新機，分別是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款對應(yīng)的具體型號為：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。

Redmi K70無疑將是首批驍龍8 Gen3機型，Pro版會搭載這款最新的旗艦芯片。鑒于小米與Redmi若同期發(fā)布，在市場規(guī)劃上會有些“撞車”，也會影響銷量，因此小米14可能會退讓一步，延期在12月發(fā)布。

關(guān)鍵詞：