榮耀宣布于7月5日19:30發(fā)布其X系列的最新旗艦手機(jī)——榮耀X50。今天，榮耀中國(guó)區(qū)CMO姜海榮透露了該機(jī)的核心配置。榮耀X50將首次搭載全新一代的高通驍龍6芯片，該芯片采用4nm工藝制造，被譽(yù)為登峰之作。

榮耀X50 典雅黑 7月5日19:30發(fā)布 敬請(qǐng)期待

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榮耀X50i 一億像素超清影像 輕羽靈感設(shè)計(jì) 6.7英寸超窄邊護(hù)眼全視屏 5G手機(jī) 8GB+256GB 楊柳風(fēng)

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據(jù)爆料，這款新一代驍龍6處理器將由4個(gè)2.21GHz A78大核和4個(gè)1.8GHz A55小核組成，配備Adreno 710圖形處理器，預(yù)計(jì)性能接近驍龍778G。

榮耀X50還將配備全新的十面抗摔硬核曲屏，所謂的“十面”是指手機(jī)的兩面、四邊和四個(gè)角。此外，該手機(jī)已通過(guò)瑞士SGS五星整機(jī)防摔標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，具有出色的耐摔性能。

手機(jī)的后置攝像系統(tǒng)由一億像素主攝像頭和200萬(wàn)像素副攝像頭組成。前置攝像頭支持800萬(wàn)像素照片拍攝，能夠滿足自拍和視頻通話的需求。

榮耀X50還將搭載容量為5800mAh的大容量電池，以挑戰(zhàn)續(xù)航時(shí)間短、不耐用的問(wèn)題，提供持久的電池壽命。

榮耀X50的發(fā)布受到了廣泛關(guān)注，這款手機(jī)的配置和性能將為用戶帶來(lái)更出色的使用體驗(yàn)。關(guān)于價(jià)格和上市時(shí)間的具體信息，還需等待正式發(fā)布會(huì)的公布。

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