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第六屆2023STM32峰會于5月12 日至13日在深圳重磅回歸，本次峰會將圍繞智能工業(yè)與高性能MCU/MPU、連接、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者社區(qū)、人工智能與信息安全四大主題方向，匯集眾多全球生態(tài)合作伙伴，為大家?guī)砘赟TM32創(chuàng)新的嵌入式解決方案及各類終端產品，更近距離體驗STM32多樣化的產品以及豐富的技術方案演示。

作為全球領先的AIoT開發(fā)及云服務平臺、ST技術合作伙伴，機智云物聯(lián)網受邀參加此次峰會，重點展示支持離線語音方案的Gokit開發(fā)版、工業(yè)互聯(lián)網解決方案等產品。

機智云將攜手ST呈現(xiàn)更多多樣化的產品和解決方案，共同打造開放的開發(fā)者生態(tài)，為硬件開發(fā)者提供低門檻、短周期、低成本的開發(fā)支持。我們期待您的到來，并一同見證我們的精彩展示。

同時還有創(chuàng)龍科技受邀參加，創(chuàng)龍科技帶來旗下一款全國產工業(yè)核心板T113-i核心板，基于全志科技的T113-i雙核ARM Cortex-A7 + 玄鐵C906 RISC-V + HiFi4 DSP異構多核處理器設計，ARM Cortex-A7處理單元主頻高達1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國產工業(yè)級方案，國產化率100%。

延續(xù) STM32峰會群英集結的優(yōu)良傳統(tǒng)，5月12日上午主題論壇，意法半導體高層及行業(yè)專家聯(lián)袂獻上高能演講，為您展示多樣化的最新產品和解決方案，生態(tài)系統(tǒng)與市場策略。

行業(yè)前沿解讀、創(chuàng)新業(yè)務格局、可持續(xù)解決方案——“最熱”議題，大咖有答案，精彩瞬間需“點贊”。

今年的STM32峰會將圍繞智能工業(yè)與高性能MCU/MPU、連接、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者社區(qū)、人工智能與信息安全四大主題，以分論壇和技術研討會的形式，帶來超50場主題演講。

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