美國·舊金山時間6月13日，在Data Center and AI Technology Premiere上，AMD公布了將塑造計算未來的產(chǎn)品、戰(zhàn)略和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，重點介紹了下一階段的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新。 AMD與來自AWS、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch等企業(yè)共同展示了最新合作成果，以將下一代高性能CPU和AI加速器解決方案推向市場。

AMD公布面向云原生計算、技術計算、網(wǎng)絡、AI的新戰(zhàn)略

(資料圖)

“今天，我們在數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略上又向前邁出了重要一步，因為我們擴展了第四代EPYC處理器系列，為云計算和技術計算工作負載提供了全新的領先解決方案，并宣布了與最大云供應商的新公共實例和內(nèi)部部署。”AMD董事長兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士表示，“人工智能是塑造下一代計算的決定性技術，也是AMD最大的戰(zhàn)略增長機會。我們專注于加速AMD的AI平臺在數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署，計劃于今年晚些時候推出我們的Instinct MI300加速器，并將持續(xù)壯大為我們的硬件優(yōu)化的企業(yè)級AI軟件生態(tài)系統(tǒng)。”

為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心優(yōu)化的計算基礎設施

AMD公布了其第四代EPYC系列的一系列更新，旨在為客戶提供滿足企業(yè)獨特需求所需的專業(yè)工作負載。

? 數(shù)據(jù)中心處理器。AMD重點介紹了第四代AMD EPYC處理器如何繼續(xù)推動領先的性能和能效，包括由第四代 AMD EPYC處理器（“Genoa”）提供支持的下一代Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a實例的預覽。此外，甲骨文宣布了計劃提供配備第四代AMD EPYC處理器的全新甲骨文計算基礎設施 (OCI) E5實例。

AMD與AWS發(fā)布最新實例

甲骨文計算基礎設施的新實例

? 不妥協(xié)的云原生計算。AMD推出了代號為“Bergamo”的第四代AMD EPYC 97X4處理器，該處理器的每個插槽含有128個“Zen 4c”內(nèi)核，為在云端運行的應用程序提供了最大的vCPU密度，以及領先的性能和能效。Meta與AMD展示了這些處理器的應用實踐，包括Instagram、WhatsApp等。與第三代AMD EPYC處理器相比，Meta通過第四代AMD EPYC 97X4處理器獲得了顯著的性能提升，并且大幅改進了TCO，雙方還討論了利用EPYC處理器如何滿足Meta的能效和計算-密度要求。

? 通過技術計算實現(xiàn)更好的產(chǎn)品。AMD推出了采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器，被視為性能最高的用于技術計算的x86服務器CPU之一。本次會議上，微軟宣布全面推出Azure HBv4和HX實例，這些實例由采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器提供支持。

與intel第四代至強可擴展處理器的對比

微軟推出Azure HBv4和HX實例

AMD人工智能平臺——普適的人工智能愿景

AMD公布了一系列AI平臺戰(zhàn)略，為客戶提供從云到邊緣再到端點的硬件產(chǎn)品組合，通過深入的行業(yè)軟件協(xié)作，開發(fā)可擴展且普及的AI解決方案。

? 生成式AI加速器。 AMD介紹了AMD Instinct MI300系列加速器家族的新細節(jié)，包括推出AMD Instinct MI300X 加速器，MI300X基于下一代AMD CDNA 3架構(gòu)，支持192 GB的HBM3內(nèi)存，以提供大型語言模型、生成式AI等場景中的訓練和推理所需計算和內(nèi)存效率。借助AMD Instinct MI300X的大內(nèi)存，客戶現(xiàn)在可以在單個MI300X加速器上處理大型語言模型，例如Falcon-40B——一個400億參數(shù)的模型。AMD還推出了AMD Instinct平臺，該平臺將八個MI300X加速器整合到一個行業(yè)標準設計中，為AI推理和訓練提供完善的解決方案。MI300X將從第三季度開始向主要客戶提供樣品。AMD還宣布，全球首款用于HPC和AI工作負載的APU加速器AMD Instinct MI300A已向客戶提供樣品。

AMD Instinct MI300X

相較NVIDIA H100的密度和HBM帶寬大幅提升

AMD Instinct Platform

? 將開放、成熟和就緒的人工智能軟件平臺推向市場。AMD介紹了用于數(shù)據(jù)中心加速器的ROCm軟件生態(tài)系統(tǒng)，強調(diào)了與行業(yè)領導者的合作，以構(gòu)建開放的AI軟件生態(tài)系統(tǒng)。 PyTorch談論了AMD和PyTorch基金會的協(xié)作，以支持上游ROCm軟件堆棧，為所有AMD Instinct加速器上的ROCm 5.4.2版PyTorch 2.0提供即時的“零日”服務。 這種集成為開發(fā)人員提供了廣泛的由PyTorch提供支持的AI模型，這些模型兼容并可以在AMD加速器上“開箱即用”。Hugging Face是面向AI構(gòu)建者的開放平臺，其宣布將在AMD平臺上優(yōu)化數(shù)千種Hugging Face模型，涵蓋AMD Instinct加速器、AMD Ryzen和AMD EPYC處理器、AMD Radeon GPU，以及Versal和Alveo自適應處理器。

適用于云和企業(yè)的網(wǎng)絡產(chǎn)品組合

AMD展示了網(wǎng)絡產(chǎn)品組合，包括AMD Pensando DPU、AMD超低延遲網(wǎng)卡和AMD自適應網(wǎng)卡。 此外，AMD Pensando DPU將軟件堆棧與“零信任安全”和可編程數(shù)據(jù)包處理器相結(jié)合，打造了智能、高性能的DPU。通過與IBM Cloud、Microsoft Azure和Oracle Compute Infrastructure等云合作伙伴的協(xié)作，AMD Pensando DPU已實現(xiàn)大規(guī)模部署。在企業(yè)中，AMD Pensando DPU可部署在HPE Aruba CX 10000智能交換機中，與IT服務公司DXC等客戶建立了合作關系，并可作為VMware vSphere Distributed Services Engine的一部分，為客戶加速應用程序的性能。

AMD P4 DPU架構(gòu)

AMD Pensando DPU可部署在HPE Aruba CX 10000智能交換機

此外，AMD公布了代號為“Giglio”的下一代DPU路線圖，與當前一代產(chǎn)品相比，該路線圖旨在為客戶帶來更高的性能和能效，預計于2023年底上市。

AMD還發(fā)布了AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit（SSDK），使客戶能夠快速開發(fā)或遷移服務，以便在AMD Pensando P4可編程DPU上部署，AMD Pensando SSDK可以幫助客戶發(fā)揮AMD Pensando DPU在其基礎架構(gòu)中的網(wǎng)絡虛擬化和安全功能，滿足定制化的需求，并與Pensando平臺上已有的豐富功能深度融合。

AMD在Data Center and AI Technology Premiere上的全線新品發(fā)布

關鍵詞：