據(jù)數(shù)碼圈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科即將在年底發(fā)布旗艦移動(dòng)處理器天璣 9300。數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，該處理器的CPU性能較前代提升了13%的單核和33%的多核。

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目前來(lái)看，天璣 9300將采用全大核設(shè)計(jì)，并采用超大核+大核的方案來(lái)設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)。同時(shí)，基于A(yíng)rm公布的信息，Cortex-X4超大核比X3性能提升15%，可實(shí)現(xiàn)功耗降低40%。Cortex-A720也將成為明年主流的大核。需要指出的是，此次爆料的天璣 9300性能信息只是目前狀態(tài)，離正式發(fā)布還有很長(zhǎng)時(shí)間，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)作出更多調(diào)整和優(yōu)化。

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