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高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Gen3的參數(shù)被曝光了,目前來看CPU主頻最高是3.7GHz,遠(yuǎn)超驍龍8 Gen2的3.2GHz,高通驍龍8 Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,同時(shí)在能耗方面有比較大的改善,在相同頻率下X4可以降低40%的功耗。
小米13 徠卡光學(xué)鏡頭 第二代驍龍8處理器 超窄邊屏幕 120Hz高刷 67W快充 8+128GB 黑色 5G手機(jī)
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高通驍龍8 Gen3將于10月24日在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相,小米14系列大幾率將會(huì)首發(fā)。
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