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6月6日消息，英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。 作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問題。 英特爾領(lǐng)先業(yè)界為客戶提供PowerVia背面供電技術(shù)，并將在未來繼續(xù)推進(jìn)相關(guān)創(chuàng)新，延續(xù)了其率先將半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)推向市場的悠久歷史。

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