2023年5月30日，地平線（Horizon Robotics）正式推出面向機(jī)器人場景應(yīng)用的全新開發(fā)者套件——旭日®?X3模組（簡稱：RDK X3 Module）。RDK X3 Module采用地平線自研的旭?®?3系列芯?，搭載雙核BPU®?伯努利計(jì)算架構(gòu)與四核Cortex CPU集群，算力高達(dá)5TOPS，能夠發(fā)揮強(qiáng)勁的端側(cè)計(jì)算性能。

地平線旭日®?X3模組

(相關(guān)資料圖)

RDK X3 Module 高效支持多路高清攝像頭接入、 4K@60fps圖像實(shí)時(shí)處理與H.264/H.265視頻編解碼。模組集成雙頻Wi-Fi模組、千兆以太?等高速數(shù)據(jù)通信連接，可支持最高64GB海量板載存儲，將有效降低用戶硬件設(shè)計(jì)難度，助力實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)集成與產(chǎn)品化量產(chǎn)。

RDK X3 Module核心配置

從機(jī)器人應(yīng)用場景豐富性出發(fā)，地平線針對RDK X3 Module開放提供了多種內(nèi)存、存儲與Wi-Fi配置的組合選型，靈活滿足機(jī)器人開發(fā)者的不同選型要求。

RDK X3 Module型號清單

為了幫助開發(fā)者進(jìn)一步加速算法創(chuàng)新，地平線打造了豐富易用的開發(fā)加速包，包括多平臺兼容的Linux源碼、軟硬件參考設(shè)計(jì)和算法工具鏈等資源，助力開發(fā)者敏捷開發(fā)，贏在起跑線，搶占市場先機(jī)。

豐富易用的開發(fā)加速包

地平線始終堅(jiān)持軟硬協(xié)同，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)最優(yōu)的開發(fā)效率。RDK X3 Module配套地平線軟硬一體、極致優(yōu)化的TogetheROS™?.Bot機(jī)器人操作系統(tǒng)，兼容樹莓派CM4配件生態(tài)，能夠支持多類機(jī)器人算法與應(yīng)用的高效部署。

模組兼容樹莓派CM4配件生態(tài)

值得一提的是，地平線此次同步推出了TogetheROS™?.Bot 2.0 Beta 版本，集成更高效的包管理機(jī)制，加快版本升級效率，能夠使機(jī)器人應(yīng)用安裝更加便捷。目前相關(guān)源碼也已正式開放上線Github（http://github.com/HorizonRDK)。除此之外，地平線開放完善的課程文檔、開發(fā)者社區(qū)與生態(tài)資源，也將為廣大開發(fā)者產(chǎn)品化落地提供一站式的開發(fā)支持。

地平線機(jī)器人開發(fā)平臺

RDK（Robotics Developer Kit）作為地平線面向機(jī)器人開發(fā)領(lǐng)域推出的系列開發(fā)套件，可以幫助開發(fā)者快速構(gòu)建豐富的機(jī)器人應(yīng)用。目前，地平線已先后推出RDK X3（旭日X3派）、RDK X3 Module（旭日X3模組）等多款產(chǎn)品，用戶可直接通過地平線開發(fā)者社區(qū)（https://developer.horizon.ai）獲取相關(guān)套件與文檔資料。

為加速機(jī)器人應(yīng)用廣泛落地，地平線將持續(xù)打造開源開放、軟硬協(xié)同的底層計(jì)算平臺，為賦能機(jī)器人開發(fā)者提升開發(fā)效率，提供更為立體多元的基礎(chǔ)設(shè)施與技術(shù)服務(wù)。

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