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Arm 宣布了最新的 CPU 內(nèi)核并公布了新一代手機處理器的 CPU 架構(gòu)。

三個級別的 CPU 內(nèi)核包括 Cortex-X4 超大核、Cortex-A720 大核和 Cortex-520 小核。Arm 透露的新的 CPU 架構(gòu)配置是 1+5+2 (X4+720+520)。

不出意外，這些核心和架構(gòu)將出現(xiàn)在今年年底發(fā)布的手機 Soc 中。

但最新消息顯示，除了上述架構(gòu)，還有一款 Soc 正在測試多顆超大核、無小核的 CPU 架構(gòu)。下半年將要推出的產(chǎn)品使用的架構(gòu)配置是 4+4，4 個 Cortex-X4 超大核，4 個 Cortex-A720 大核。

根據(jù) Arm 公布的數(shù)據(jù)，相比較上一代，Cortex-X4 的能耗可以降到 40%，Cortex-A720 大核和 Cortex-520 小核分別可以節(jié)省 20% 和 22% 能耗。

理論上來看，多顆超大核會大幅拉升性能，但淘汰小核之后，CPU 的能效反而會有相應(yīng)提高。

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