據(jù)報(bào)道，2023年下半年，高通將推出新一代安卓旗艦處理器驍龍8 Gen3。該處理器采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。超大核升級(jí)為更先進(jìn)的Cortex-X4，頻率最高可達(dá)3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升級(jí)至Adreno 750。

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據(jù)報(bào)道，驍龍8 G3的跑分是160萬，GFX 3.1的性能超過280fps。相較于驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3綜合性能提升20%左右，GPU性能提升27%。預(yù)計(jì)這款處理器的CPU及GPU都會(huì)逆襲，超越A16，不過蘋果今年還會(huì)有A17處理器，年底可能又會(huì)拉開差距。

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