(資料圖片僅供參考)
在今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代移動平臺天璣7050,這課芯片6nm工藝制程打造,CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成天璣7050搭載APU 3.0,基于APU 3.0的AI運(yùn)算能力。
realme真我11系列 5月10日16:00 新機(jī)發(fā)布會
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天璣7050將由真我11系列首發(fā)搭載,新品將會在5月10日正式發(fā)布。按照真我數(shù)字系列的定位,真我11系列將會是一款千元檔機(jī)型,值得期待。
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