MLID透露了2024年度AMD移動平臺的曝料，涵蓋高中低端各條產(chǎn)品線。此次升級全面升級到Zen5架構(gòu)，并有GPU架構(gòu)和性能的突飛猛進(jìn)，最高甚至達(dá)到移動版RTX 4070的級別。AMD預(yù)計到2023年末可以奪取35-40％的服務(wù)器市場份額，可以在多個市場領(lǐng)域加大投資，2024年重點(diǎn)就是移動筆記本。

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產(chǎn)品方面，2024年第一季度“Hawk Point”登場，它將取代現(xiàn)在的4nm Phoenix，規(guī)格變化不大；第二或第三季度“Strix Point”在高端市場上線，CPU部分采用大小核設(shè)計，配備最多12核心24線程，GPU部分升級到RDNA3+架構(gòu)，性能預(yù)計略低于35W RTX 3050。2024年下半年，“Sarlak”全面適應(yīng)20-120W功耗范圍的各個階段，集成16個Zen5 CPU核心，最多40個CU單元，還有32MB無限緩存，性能預(yù)計匹敵95W功耗的RTX 4070。最終的終極移動平臺“Fire Range”也將于2024年下半年上線，具有頂級CPU計算性能。入門級領(lǐng)域的Mendocino將具有很強(qiáng)生命力，將繼續(xù)健在。

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