高通詳解驍龍X75 5G調制解調器，首個面向毫米波頻段的十載波聚合

2023-02-27 19:48:13 來源：中關村在線

(資料圖)

2月27日高通在MWC 2023上宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 參考設計，詳細參數(shù)配置，高通已經對外公布。

驍龍X75采用全新調制解調器到天線的可升級架構，專為可擴展性打造，帶來出色的5G性能，其關鍵特性包括：

?全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。

?面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復雜性和功耗，并減少硬件占板面積。

?高通先進調制解調器及射頻軟件套件進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)。

?基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強的定位精度。

?第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件能夠延長電池續(xù)航。

?第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。

?第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持。

除了驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，高通技術公司還宣布推出驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的5G調制解調器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。

驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。

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