中關(guān)村在線消息，2023年2月22日，AMD宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長(zhǎng)的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無(wú)線電接入網(wǎng)（RAN）應(yīng)用，并在提供額外全新測(cè)試功能的同時(shí)，發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思產(chǎn)品線的整合，以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，在過(guò)去的一年中，AMD的無(wú)線電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了一倍之多。

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

(資料圖)

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的成立，對(duì)于運(yùn)營(yíng)商和電信解決方案提供商的測(cè)試、驗(yàn)證和擴(kuò)大計(jì)算資源以滿足從RAN到邊緣至核心（edge-to-core）中不斷增長(zhǎng)的需求至關(guān)重要。該測(cè)試實(shí)驗(yàn)室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗(yàn)證，以利用最新的AMD處理器、自適應(yīng)SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。

為了支持這一項(xiàng)目，VIAVI端到端測(cè)試套件可通過(guò)其所提供的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試解決方案來(lái)分析、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證整個(gè)電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)的影響。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室將使用當(dāng)前和未來(lái)的AMD技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)橫跨核心、CU/DU、邊緣和RAN的通信流量模擬和生成，從而進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試，并滿足當(dāng)前和未來(lái)代際的生態(tài)系統(tǒng)需求。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于2023年第二季度開(kāi)始引入首批5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

面向新興4G/5G增長(zhǎng)市場(chǎng)的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件

4G/5G AMD Zynq UltraScale+RFSoC和MPSoc無(wú)線電技術(shù)的廣泛采用，不僅為新型一體化遠(yuǎn)程無(wú)線電單元設(shè)計(jì)提供了支持，而且為AMD及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)辟了新的商業(yè)機(jī)遇。AMD現(xiàn)正擴(kuò)展其Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端（DFE）產(chǎn)品組合，該系列新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。這些新款RFSoC將推動(dòng)4G/5G無(wú)線電擴(kuò)展并部署至全球市場(chǎng)，這些市場(chǎng)需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無(wú)線電來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的無(wú)線連接需求。

AMD高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示：“AMD在無(wú)線電市場(chǎng)取得了令人矚目的進(jìn)展，我們很榮幸能夠在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示我們與超過(guò)15家無(wú)線電系統(tǒng)生態(tài)合作伙伴的合作成果，即采用AMD Zynq UltraScale+RFSoC和MPSoC設(shè)計(jì)面向開(kāi)放式接口的基于O-RAN的遠(yuǎn)程無(wú)線電單元。我們專注于全球5G部署的推廣，新款A(yù)MD Zynq UltraScale+ RFSoC具有卓越的性價(jià)比和能效，因而非常適合包括鄉(xiāng)村和戶外部署在內(nèi)的全球新興市場(chǎng)。”

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對(duì)4T4R（4發(fā)4收）技術(shù)和雙頻段入門級(jí)O-RAN無(wú)線電單元（O-RU）應(yīng)用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃（3GPP）split-8選項(xiàng)的8T8R（8發(fā)8收）O-RU應(yīng)用，可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無(wú)線電單元架構(gòu)。

兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。AMD將在即將于巴塞羅那舉辦的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。

AMD與諾基亞的生態(tài)系統(tǒng)合作勢(shì)頭

作為不斷壯大的AMD電信生態(tài)系統(tǒng)中的一部分，AMD和諾基亞共同宣布擴(kuò)大合作，通過(guò)使用基于第四代AMDEPYC處理器的服務(wù)器為諾基亞云提供RAN解決方案，以幫助通信服務(wù)提供商實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的能效目標(biāo)。AMD和諾基亞發(fā)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商們正面臨著能源成本飆升的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，以及在核心和網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)碳減排目標(biāo)的重要性。

諾基亞合作伙伴云RAN解決方案負(fù)責(zé)人Pasi Toivanen說(shuō)：“作為我們的宏偉目標(biāo)之一，我們很高興能夠擴(kuò)大與AMD的合作，并帶來(lái)更卓越的云RAN解決方案。我們期待能夠充分利用第四代AMD EPYC處理器的強(qiáng)大能力來(lái)進(jìn)一步加強(qiáng)諾基亞的云RAN解決方案。隨著5G核心和云RAN的通信服務(wù)提供商對(duì)其5G網(wǎng)絡(luò)的性能和能效的需求不斷增長(zhǎng)，我們與AMD的合作看到了電信行業(yè)正在面臨的挑戰(zhàn)，并幫助我們的合作伙伴和客戶實(shí)現(xiàn)其雄心勃勃的能效目標(biāo)。”

巴塞羅那MWC 2023上的5G創(chuàng)新

在MWC 2023上，AMD將攜手其包括Amdocs、Groundhog、Juniper和諾基亞在內(nèi)的技術(shù)合作伙伴共同展示最新且基于第四代AMDEPYC處理器的系統(tǒng)。此外，包括Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN和Zlink在內(nèi)的5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴也將與AMD一起展示眾多無(wú)線電解決方案。

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