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在ISSCC 2023國際固態(tài)電路大會上，AMD提出了多種新的整合封裝設(shè)想，將內(nèi)存季翀在CPU內(nèi)部，并且以堆疊的形式體現(xiàn)，AMD表示這種設(shè)計可以讓計算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪問內(nèi)存，而且能大大降低功耗，2.5D封裝可以做到獨立內(nèi)存功耗的30％左右。

AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經(jīng)整合封裝HBM高帶寬內(nèi)存的基礎(chǔ)上，在后者之上繼續(xù)堆疊DRAM內(nèi)存，但只是一層，容量不會太大。

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