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2023 年 2 月 16 日消息，高通宣布推出驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是全球首款「5G Advanced-ready」基帶產(chǎn)品。

據(jù)了解，驍龍 X75 是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，還是全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè) Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO。

搭載驍龍 X75 的第三代高通固定無線接入平臺(tái)，是全球首個(gè)全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺(tái)，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網(wǎng)能力。

驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布，目前 iPhone 14 系列使用的是 X65 5G 基帶，今年發(fā)布的 iPhone 15 系列將使用 X70 5G 基帶，而 iPhone 16 系列預(yù)計(jì)將使用 X75 5G 基帶。

Apple iPhone 14 (A2884) 128GB 星光色 支持移動(dòng)聯(lián)通電信5G 雙卡雙待手機(jī)

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價(jià)]￥5399元

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