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作為國產(chǎn)CPU的代表，龍芯近日表示，下一代龍芯3A6000已經(jīng)完成設(shè)計，不過距離最后上市還需要一段時間。

據(jù)悉，3A6000也不會繼續(xù)提升工藝，依然會采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會大幅改進架構(gòu)設(shè)計，架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設(shè)計。

仿真測試結(jié)果顯示，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為對比，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

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