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此前消息顯示,高通驍龍峰會將于今年11月15日至17日在夏威夷舉行。按照之前規(guī)律,高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 (SM8550)將會在此次峰會上發(fā)布。關于高通驍龍 8 Gen2也有眾多消息被泄露了出來。數(shù)碼博主 @i冰宇宙透露,相比驍龍 8 Plus Gen1,驍龍 8 Gen2的CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升50%,ISP也有很大提升。
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@數(shù)碼閑聊站此前透露,首批搭載驍龍 8 Gen2的手機計劃在高通驍龍峰會后發(fā)布,目前暫定11月下半月,三星 Galaxy S23系列、小米 13系列、Redmi K60系列、vivo X90系列都將搭載驍龍 8 Gen2處理器。
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