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9月19日消息，今天ROG發(fā)布了一款新機：ROG 6天璣至尊版，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+旗艦處理器。這是全球首款無挖孔的天璣9000+機型，也是全球首款天璣9000+電競手機。國行目前已經(jīng)開始預(yù)售，售價4599元。

ROG游戲手機6天璣版 12GB+256GB太空灰 天璣9000+ 矩陣式液冷散熱6.0 165Hz三星電競屏 2x3Plus肩鍵 5G ROG6

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價]￥4599元

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據(jù)悉，ROG 6天璣至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率為2448×1080。重量239g，機身厚度為10.4mm，前置1200萬像素攝像頭，后置5000萬主攝、1300萬超廣角和500萬微距，電池容量為6000mAh，支持65W有線閃充。

整體散熱能力較強，處理器的熱能可以直接傳導(dǎo)到鰭片上，然后經(jīng)由風(fēng)扇吹走，讓散熱面積增加9 倍、散熱效率提升20%，在風(fēng)冷模式下就可降低手機溫度達10度。

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