(資料圖片)
游戲手機(jī)的設(shè)計(jì)越來(lái)越有意思,散熱風(fēng)扇已經(jīng)出現(xiàn)在游戲手機(jī)中,如今ROG似乎要為游戲手機(jī)帶來(lái)更有意思的設(shè)計(jì)——開(kāi)蓋。聽(tīng)說(shuō)過(guò)CPU開(kāi)蓋,但給游戲手機(jī)開(kāi)蓋還是第一次。ROG已經(jīng)宣布,將于9月19日推出ROG 6天璣至尊版游戲手機(jī),這款手機(jī)就可以開(kāi)蓋。
ROG 游戲手機(jī)6(8GB/128GB) 矩陣式液冷散熱6.0,165Hz三星電競(jìng)屏,2x3Plus肩鍵
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當(dāng)然智能手機(jī)開(kāi)蓋和CPU開(kāi)蓋還是有本質(zhì)區(qū)別的。ROG 6天璣至尊版在背面設(shè)計(jì)了一塊可以打開(kāi)的部件,打開(kāi)之后可以直接露出散熱鰭片,從而最大限度的增強(qiáng)散熱能力。此外該機(jī)還采用陣式液冷散熱架構(gòu),讓熱量導(dǎo)出更快。
核心硬件方面,ROG 6天璣至尊版將會(huì)采用天璣9000+,這顆處理器是天璣9000的升級(jí)型號(hào),可以說(shuō)是目前最強(qiáng)智能手機(jī)Soc,據(jù)說(shuō)它的性能要強(qiáng)于驍龍8+。而且有博主爆料,ROG 6天璣至尊版的安兔兔跑分很有可能直接霸榜。
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