據(jù)外媒videocards報(bào)道，AMD銳龍9 7950X 采用水冷設(shè)計(jì)，得分更高AMD即將推出的16核CPU在Cinebnech R23中跑分達(dá)到近39000點(diǎn)。

(資料圖片)

AMD 銳龍R9 5900X 搭華碩TUF GAMING B550M-PLUS WIFI II 重炮手 CPU主板套裝

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[產(chǎn)品售價(jià)]￥3369元

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這比昨天報(bào)告的得分甚至更高，也比最初的報(bào)告高得多。旗艦Ryzen7000 CPU現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)現(xiàn)由于水冷卻而達(dá)到38，984點(diǎn)。泄密者使用工程樣品（因?yàn)槌薃MD OPN內(nèi)核之外沒(méi)有列出SKU名稱(chēng)），沒(méi)有提供任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

AMD 銳龍 9 7950X 在 Cinebench R23 中，來(lái)源：Chiphell

同樣的CPU昨天已經(jīng)在Cinebench R23中獲得了36K或37K的分?jǐn)?shù)，這要?dú)w功于高效的一體化冷卻解決方案。然而，新的得分使Ryzen CPU比Raptor Lake i9-13900K CPU具有9.2%的優(yōu)勢(shì)。不幸的是，沒(méi)有共享任何單核測(cè)試。

AMD 銳龍 9 7950X 是 16 核和 32 線程 Zen4 CPU，具有高達(dá) 5.7 GHz 的加速時(shí)鐘。CPU的默認(rèn)TDP為170W，據(jù)報(bào)道，它受益于高效的冷卻解決方案，如AIO或定制液體冷卻器。

AMD將于9月27日發(fā)布其新系列。最初推出的包括四個(gè)SKU，具有8到16個(gè)核心。該公司還將在同一天推出其新的高端X670主板系列。

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