8月31日，龍芯中科公司在互動平臺回應(yīng)了投資者提問，表示龍芯3A6000目前研發(fā)進(jìn)展順利，已完成前端設(shè)計及仿真驗證，仿真結(jié)果表明其單核性能達(dá)到市場主流產(chǎn)品水平。

龍芯3A6000是龍芯3A5000的下一代CPU，預(yù)計會在2023年發(fā)布。

根據(jù)龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續(xù)提升工藝，依然會采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計，架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計。

(資料圖)

龍芯給出了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G,浮點(diǎn)16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。

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