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美國東部時(shí)間8月29日19點(diǎn),AMD官方將召開以“together we advance_PCs”為主題的發(fā)布會(huì),并正式對(duì)外發(fā)布下一代銳龍7000系列處理器。據(jù)悉,AAMD董事長兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士、首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster和其他AMD高管將介紹最新的“Zen 4”架構(gòu)的詳細(xì)信息,以及全新的AM5平臺(tái)。
從AMD公布的最新路線圖來看,Zen 4將應(yīng)用于三條產(chǎn)品線,分別是用于發(fā)燒級(jí)臺(tái)式機(jī)的Raphael、用于輕薄型筆記本的Phoenix以及用于高端游戲筆記本電腦的Dragon Range。
而此前,也有爆料博主RedGamingTech透露出了關(guān)于Zen4 APU的一些消息。代號(hào)Dragon Range 的旗艦型號(hào)預(yù)計(jì)是銳龍9 7980HX,16核32線程,接下來還有12核銳龍9 7900HX,8核銳龍7 7800HX、6核銳龍5 7600HX,最高頻率4.8~5GHz+。
目前AMD暫時(shí)還沒有公布Dragon Range更多的詳細(xì)規(guī)格,只是強(qiáng)調(diào)它擁有最多的CPU核心、最多的CPU線程和最多的緩存。最終表現(xiàn)如何,讓我們拭目以待。
AMD 銳龍3 3100 處理器 (r3)7nm 4核8線程 3.6GHz 65W AM4接口 盒裝CPU
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