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幾個月后，希捷將正式宣布計劃在2023年年中推出下一代硬盤。此前數(shù)月，希捷一直在宣傳其第二代硬盤平臺的開發(fā)，該平臺采用最新的熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)，并提供超過30 TB的存儲容量。

希捷的新HAMR平臺預(yù)計將提高擴(kuò)展內(nèi)存容量。而且，該公司不打算停止在30 TB。希捷正在尋求50 TB或更高的存儲容量。該公司在其路線圖中解釋說，他們將考慮從2023年開始提供30TB及以上的容量，但沒有解釋達(dá)到50TB或以上的時間。

一段時間以來，第一代HAMR內(nèi)存平臺一直在向特定客戶機(jī)和Lyve存儲系統(tǒng)中浮動，但第二代HAMR驅(qū)動器將面向所有人，但有一點需要注意。

從2023年開始，向容量為30TB或更大的第二代HAMR硬盤客戶發(fā)貨的產(chǎn)品將不會大量發(fā)貨。預(yù)計該公司只會向數(shù)據(jù)中心市場的部分客戶發(fā)貨，將所有客戶的供貨時間推到稍后。

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