(資料圖片僅供參考)
7月份我們迎來了安卓手機(jī)產(chǎn)品的一場(chǎng)狂歡。從8月份開始,Intel和AMD將會(huì)開展新品預(yù)熱,未來一段時(shí)間將屬于DIY玩家。
據(jù)之前爆料信息顯示,Intel將在10月份發(fā)布13代酷睿處理器,而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的銳龍7000則要早近一個(gè)月的時(shí)間發(fā)布,據(jù)傳是在9月15日上市。3D緩存版要等到11月或12月才會(huì)上市。從節(jié)奏來看AMD明顯快一些。
據(jù)已公布的消息顯示,AMD 銳龍7000處理器將采用Zen 4架構(gòu),將顯著提高能效和頻率,IPC增加10%,單線程性能提升15%,內(nèi)存帶寬增加125%,支持AVX-512指令集。
而Intel則繼續(xù)深耕很合架構(gòu),雖然是小年,但整體的性能和能效提升很明顯,值得期待。
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