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三星今日宣布通過與 AMD 合作,成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和 6G 等技術(shù)發(fā)展,固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn),而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。
三星第二代智能固態(tài)硬盤集成了數(shù)據(jù)處理功能,不同于傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤,智能固態(tài)硬盤可以直接處理數(shù)據(jù),從而最大限度地減少 CPU、GPU 和 RAM 之間的數(shù)據(jù)傳輸。該技術(shù)可以避免在存儲設(shè)備和 CPU 之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時產(chǎn)生的限制,從而使系統(tǒng)性能得到明顯的改善,并大大提高能源效率。相較于三星第一代智能固態(tài)硬盤,第二代智能硬盤運算性能提高 1 倍以上。
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三星表示,與傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤相比,第二代智能固態(tài)硬盤面對大量的數(shù)據(jù)庫查詢,處理時間可以減少 50% 以上,能源消耗減少 70%,CPU 利用率減少 97%。
三星電子執(zhí)行副總裁兼內(nèi)存解決方案產(chǎn)品與開發(fā)主管 Jin-Hyeok Choi 稱,與 AMD 合作開發(fā)的第一代智能固態(tài)硬盤探索了計算存儲市場的巨大潛力,憑借第二代智能固態(tài)硬盤,三星將滿足數(shù)據(jù)庫和視頻轉(zhuǎn)碼領(lǐng)域日益增長的客戶需求,因此三星將搶占未來市場。
AMD 公司數(shù)據(jù)中心和通信集團(tuán)銷售部企業(yè)副總裁 Sina Soltani 表示,在 AMD 公司 Xilinx Versal™自適應(yīng) SoC 的支持下,第二代三星智能固態(tài)硬盤通過整合數(shù)據(jù)中心的計算和存儲功能,實現(xiàn)了 CPU 效率的提高和能耗的大幅降低。三星第二代智能固態(tài)硬盤將為不斷擴(kuò)大的存儲市場提供卓越性能和超高效率。
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