目前蘋(píng)果iPhone 14 Pro的3D設(shè)計(jì)圖紙被爆出，從設(shè)計(jì)圖中基本能夠看到新機(jī)的挖孔特寫(xiě)，并不像之前曝光的那么修長(zhǎng)，而是分別由單獨(dú)開(kāi)孔+雙開(kāi)孔藥丸的橢圓形狀，具體情況如下圖：

整體來(lái)看雙開(kāi)孔徹底代替了劉海屏，以便于進(jìn)一步的提升屏占比。

后部的攝像頭模組仍然是凸起的狀態(tài)，但并不像iPhone 13 Pro那樣采用三個(gè)獨(dú)立的攝像頭，而是形成了一個(gè)平面，解決了三個(gè)凸起攝像頭之間縫隙中藏灰且不好清理的情況。

iPhone 14系列將升級(jí)4800萬(wàn)像素鏡頭，這也是2015年以來(lái)攝像頭第一次從1200萬(wàn)像素提升到4800萬(wàn)像素。

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