芯研所3月6日消息，日前，Intel全球傳播部門的發(fā)言人Ann Goldman對媒體表示，“我們將持續(xù)與客戶和合作伙伴在內存和存儲技術領域展開密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產品組合。與此同時，我們也正在賦能生態(tài)系統(tǒng)，為實現基于CXL互連技術的內存分層等關鍵技術做好準備?！?/p>

芯研所采編

從Intel的表述來看，傲騰的產品線還會繼續(xù)，特別是支持新一代服務器平臺Sapphire Rapids的產品——第三代傲騰DC內存，考慮到服務器處理器是今年上半年問題，第三代傲騰DC內存應該也會在今年問世了。

2020年6月份，Intel發(fā)布了第二代傲騰持久內存PMem 200系列，繼續(xù)兼容DDR4 DIMM形態(tài)，單條容量128/256/512GB，熱設計功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W)，內存可選1866/2133/2400/266MHz，帶寬比上代提升25％，數據訪問速度比NAND閃存高出225倍。第二代傲騰持久內存主要搭檔第三代可擴展至強(已發(fā)布的Copper Lake和將發(fā)布的Ice Lake)，每路六通道12條插槽，可以安裝最多6條，再加上6條DDR4內存，單路系統(tǒng)內存總容量就可以達到驚人的6TB。

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關鍵詞： intel，芯片，內存