芯研所3月6日消息,日前,Intel全球傳播部門的發(fā)言人Ann Goldman對媒體表示,“我們將持續(xù)與客戶和合作伙伴在內(nèi)存和存儲技術(shù)領(lǐng)域展開密切合作,其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產(chǎn)品組合。與此同時,我們也正在賦能生態(tài)系統(tǒng),為實現(xiàn)基于CXL互連技術(shù)的內(nèi)存分層等關(guān)鍵技術(shù)做好準備?!?/p>
芯研所采編
從Intel的表述來看,傲騰的產(chǎn)品線還會繼續(xù),特別是支持新一代服務(wù)器平臺Sapphire Rapids的產(chǎn)品——第三代傲騰DC內(nèi)存,考慮到服務(wù)器處理器是今年上半年問題,第三代傲騰DC內(nèi)存應(yīng)該也會在今年問世了。
2020年6月份,Intel發(fā)布了第二代傲騰持久內(nèi)存PMem 200系列,繼續(xù)兼容DDR4 DIMM形態(tài),單條容量128/256/512GB,熱設(shè)計功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W),內(nèi)存可選1866/2133/2400/266MHz,帶寬比上代提升25%,數(shù)據(jù)訪問速度比NAND閃存高出225倍。第二代傲騰持久內(nèi)存主要搭檔第三代可擴展至強(已發(fā)布的Copper Lake和將發(fā)布的Ice Lake),每路六通道12條插槽,可以安裝最多6條,再加上6條DDR4內(nèi)存,單路系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘烤涂梢赃_到驚人的6TB。
aigo P2000(256GB) TLC閃存架構(gòu),3D-NAND閃存,NVMe M.2接口
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