消息稱，Intel將在下半年正式發(fā)布13代的CPU，而目前從一則內(nèi)部文件中可以看出，新一代的平臺(tái)仍然采用LGA 1700的針腳，和目前的12代相同，而且700系主板的規(guī)格也相繼曝光。

在最新泄露的官方文件中可以得知，700系列的變化非常小，主要是PCIe總線、USB接口的調(diào)整。

Z790 PCIe 4.0總線從12條增加到20條，PCIe 3.0則從16條減半到8條，可以支持更多、更高速的SSD和擴(kuò)展外設(shè)。Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps從4個(gè)增加到5個(gè)。

H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分別為16條、8條，B760 PCIe 4.0 6條增至10條，PCIe 3.0 8條減半到4條。

整體來(lái)看變動(dòng)并不大。

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