近日,榮耀官方已宣布新一代旗艦Magic4 系列將在北京時(shí)間2月28日晚8點(diǎn),在西班牙巴塞羅那 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)上全球發(fā)布。
榮耀Magic3(8GB/256GB/全網(wǎng)通/5G版) 高通驍龍888處理器,6.76英寸超曲屏,多主攝計(jì)算攝影,66W超級(jí)快充
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今日,榮耀手機(jī)官微公布了這款新機(jī)的渲染圖,渲染圖顯示榮耀Magic 4系列采用了四曲面屏,屏幕和后殼都是曲面設(shè)計(jì),而且曲率相當(dāng)大,在手機(jī)中部的邊框非常窄。
根據(jù)此前爆料,榮耀Magic4將搭載驍龍8 Gen 1處理器,6.81英寸OLED顯示屏,并將采用潛望式的變焦鏡頭,在手機(jī)的性能和攝影方面都有出色的表現(xiàn)。而且該系列手機(jī)最高將配備50W無線充電和100W的超級(jí)快充。
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