芯研所消息，近日外媒gsmarena報道稱聯(lián)發(fā)科計劃于今年第三季度發(fā)布基于6nm制造工藝的G系列處理器。

據(jù)了解，目前G系列處理器Helio G96的制程工藝為12nm，即將推出的6nm處理器目前尚未公布正式名稱，僅有一個名為“Next-G”的代號。

據(jù)網(wǎng)上爆料信息顯示，聯(lián)發(fā)科計劃今年Q3發(fā)布的G系列處理器將采用與G96相同的CPU配置。具體來說，產(chǎn)品將采用2個2.0 GHz的Cortex-A76內核和6個2.0 GHz的Cortex-A55內核。GPU方面的配置也不變，為Mali G57 MC2。

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