今日消息，榮耀稱2022年2月28日亮相MWC世界移動通信大會，舉行全球新品發(fā)布會，Magic系列新品屆時會發(fā)布。不過，這次要發(fā)布什么新品還不確定，高通還稱榮耀Magic系列新品會搭載驍龍 8 Gen 1處理器，因而或是Magic4系列，也或是Magic V折疊屏手機的海外版。

榮耀Magic3 至臻版（12GB/512GB/全網(wǎng)通/5G版） 高通驍龍888Plus，多主攝計算攝影，6.76英寸超曲屏，納米微晶面板

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價]6999元

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我們對新的系列還是期待一下，還要跟大家說下， Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V折疊屏手機此前已經(jīng)發(fā)布。

榮耀新品，我們拭目以待。

關(guān)鍵詞： 榮耀全球新品發(fā)布會