今日消息,榮耀稱2022年2月28日亮相MWC世界移動(dòng)通信大會(huì),舉行全球新品發(fā)布會(huì),Magic系列新品屆時(shí)會(huì)發(fā)布。不過(guò),這次要發(fā)布什么新品還不確定,高通還稱榮耀Magic系列新品會(huì)搭載驍龍 8 Gen 1處理器,因而或是Magic4系列,也或是Magic V折疊屏手機(jī)的海外版。
榮耀Magic3 至臻版(12GB/512GB/全網(wǎng)通/5G版) 高通驍龍888Plus,多主攝計(jì)算攝影,6.76英寸超曲屏,納米微晶面板
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我們對(duì)新的系列還是期待一下,還要跟大家說(shuō)下, Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V折疊屏手機(jī)此前已經(jīng)發(fā)布。
榮耀新品,我們拭目以待。
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