根據(jù)國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告，聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器的市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到38%，而排名第二的高通占據(jù)32%的市場(chǎng)份額。不過，值得注意的是，聯(lián)發(fā)科雖然市場(chǎng)份額第一，但占據(jù)的主要還是中低端手機(jī)市場(chǎng)，高端市場(chǎng)則由高通和蘋果牢牢把握。

雖然如此，聯(lián)發(fā)科卻從未停止沖擊高端市場(chǎng)，其下一款旗艦芯片可能會(huì)首發(fā)臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，領(lǐng)先蘋果A15、高通驍龍898等一眾基于5nm工藝打造的旗艦芯片。

根據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000，采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為最新的Cortex X2，而目前主流旗艦SoC采用的是Cortex-X1超大核。

據(jù)了解，X2超大核在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效率，性能直接提升16%。

另外，由于采用臺(tái)積電4nm工藝制程，天璣2000處理器在低耗電、長(zhǎng)待機(jī)等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢(shì)。此前有消息人士爆料，天璣2000處理器的功耗表現(xiàn)至少領(lǐng)先約20%至25%。