近日，半導(dǎo)體IC球焊設(shè)備國產(chǎn)廠商，凌波微步半導(dǎo)體科技宣布完成數(shù)千萬A輪融資，由創(chuàng)新工場獨(dú)家投資。本輪融資將用于擴(kuò)充產(chǎn)能，加快在封裝領(lǐng)域其他核心設(shè)備的研究開發(fā)和市場推廣，從而進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化水平與進(jìn)程。

據(jù)了解，凌波微步的主要產(chǎn)品為IC球焊機(jī)，產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，涉及到機(jī)械結(jié)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺等多交叉學(xué)科，是集高速度、高精度、穩(wěn)定可靠于一體的工業(yè)機(jī)械設(shè)備。

資料顯示，中國不僅是集成電路芯片IC元器件需求的大國，也是IC封裝生產(chǎn)大國。半導(dǎo)體封裝設(shè)備的市場需求持續(xù)增長，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比上年增長19%，達(dá)到約712億美元, 封裝設(shè)備大約50億美元。其中中國大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為181億美元，排世界第一位。