近日有媒體曝光了高通2022年的旗艦SoC，高通898的關(guān)鍵參數(shù)。據(jù)稱驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，主頻達(dá)到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。媒體預(yù)測(cè)驍龍898將于今年12月在高通峰會(huì)上正式宣布，而驍龍898 Plus則將會(huì)在2022年下半年推出。

與驍龍888對(duì)比，驍龍898的超大核主頻進(jìn)一步提升，必然會(huì)帶來(lái)性能的提升，但是高頻率帶來(lái)的高功耗以及高發(fā)熱能否被壓制住則是值得考慮的問(wèn)題了，驍龍898所采用的4nm工藝相對(duì)于888的5nm工藝而言，在工藝制程方面上還是有一定的提升，但在功耗和發(fā)熱層面的優(yōu)化恐有限。不過(guò)一份報(bào)告顯示，驍龍898將由三星制造，而898 Plus版本將會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝，或許功耗控制會(huì)更加優(yōu)秀。