近日有媒體曝光了高通2022年的旗艦SoC，高通898的關(guān)鍵參數(shù)。據(jù)稱驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計，超大核為Cortex X2，主頻達到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。媒體預(yù)測驍龍898將于今年12月在高通峰會上正式宣布，而驍龍898 Plus則將會在2022年下半年推出。

與驍龍888對比，驍龍898的超大核主頻進一步提升，必然會帶來性能的提升，但是高頻率帶來的高功耗以及高發(fā)熱能否被壓制住則是值得考慮的問題了，驍龍898所采用的4nm工藝相對于888的5nm工藝而言，在工藝制程方面上還是有一定的提升，但在功耗和發(fā)熱層面的優(yōu)化恐有限。不過一份報告顯示，驍龍898將由三星制造，而898 Plus版本將會采用臺積電4nm工藝，或許功耗控制會更加優(yōu)秀。