高通下一代旗艦處理器驍龍898已在路上，這將是2022年高端旗艦手機(jī)的標(biāo)配。

今天，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍898的參數(shù)。

據(jù)悉，驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核為Cortex X2，主頻達(dá)到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。

與驍龍888對(duì)比，驍龍898的超大核主頻進(jìn)一步提升，必然會(huì)帶來(lái)性能的提升，但是高頻率勢(shì)必也會(huì)帶來(lái)高功耗。

驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，但是各大智能手機(jī)廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。

按照高通以往發(fā)布會(huì)的慣例，該芯片將于今年12月在高通峰會(huì)上正式宣布，驍龍898 Plus處理器則將會(huì)在2022年下半年推出。

一份報(bào)告顯示，高通驍龍898將由三星制造，而Plus版本將會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝，或許功耗控制會(huì)更加優(yōu)秀。（作者 振亭）