5月29日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，芯片制造商高通宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代無線芯片。

外媒報(bào)道稱，高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：一套用于手機(jī)(將在今年下半年發(fā)貨)，另一套用于路由器(可立即發(fā)貨)。所有這些芯片的關(guān)鍵功能在于支持Wi-Fi 6E。

Wi-Fi 6E中的“E”代表“擴(kuò)展”，支持它的設(shè)備將能夠在新開放的6GHz頻段上運(yùn)行，這將減少網(wǎng)絡(luò)擁塞，提供更快、更可靠的連接。

其中，Wi-Fi 6E手機(jī)芯片屬于高通的FastConnect系列，往往最終會(huì)與驍龍芯片集成，在發(fā)布時(shí)有兩種選擇：FastConnect 6700和FastConnect 6900。

高通表示，當(dāng)使用160 MHz寬信道時(shí)，F(xiàn)astConnect 6700的最高理論速度是3Gbps，而FastConnect 6900的最高理論速度是3.6Gbps。

除了手機(jī)芯片，高通還發(fā)布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它們屬于高通的Networking Pro系列，總共將有四個(gè)版本，這些芯片的最高理論速度從5.4Gbps到10.8Gbps不等。

由于博通在今年2月份發(fā)布了支持Wi-Fi 6E的芯片，因此蘋果iPhone 12系列可能會(huì)支持Wi-Fi 6E。

此外，由于高通今年早些時(shí)候已經(jīng)發(fā)布了高端芯片，所以Android智能手機(jī)可能要到今年晚些時(shí)候或者明年才能支持Wi-Fi 6E。

Android手機(jī)制造商可能會(huì)等到高通的驍龍SoC內(nèi)置Wi-Fi 6E功能后才會(huì)加入這一陣營，而高通則希望這些公司能更快地采用更新的FastConnect芯片來區(qū)分他們的產(chǎn)品，從而更快地普及這一新標(biāo)準(zhǔn)。(小狐貍)