在最近一次財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電表示5nm正在量產(chǎn)提速中，下半年將向市場(chǎng)推出商用芯片產(chǎn)品。

來(lái)自外媒報(bào)道稱，AMD日前吃進(jìn)3萬(wàn)晶圓訂單，占到彼時(shí)臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的21%。雖然臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能在今年初就被預(yù)訂一空，但因?yàn)橐咔槭录?，短暫出現(xiàn)空擋，可隨即就被AMD、NVIDIA等捷足先登。

報(bào)道指出，在下半年蘋果轉(zhuǎn)向5nm后，AMD將超越高通和華為海思，成為臺(tái)積電7nm第一大客戶。

實(shí)際上，AMD不僅現(xiàn)款產(chǎn)品依賴于7nm，下半年的Zen 3、RDNA2、CDNA同樣是7nm或7nm+，更不說(shuō)動(dòng)輒千萬(wàn)甚至上億出貨的PS5、Xbox Series X等。考慮到當(dāng)前的市場(chǎng)表現(xiàn)，蘋果的悄然轉(zhuǎn)型等于也是解了AMD燃眉之急。

另外，盡管沒(méi)有一號(hào)客戶蘋果那么激進(jìn)，但AMD的5nm也在準(zhǔn)備中，預(yù)計(jì)明年的Zen 4、RDNA3、CDNA2等上馬。

早先有消息稱，為了牢牢鎖定AMD這個(gè)客戶，臺(tái)積電甚至要為其專門定制一套高性能的5nm工藝方案。(萬(wàn)南)