在最近一次財(cái)報(bào)會議上，臺積電表示5nm正在量產(chǎn)提速中，下半年將向市場推出商用芯片產(chǎn)品。

來自外媒報(bào)道稱，AMD日前吃進(jìn)3萬晶圓訂單，占到彼時(shí)臺積電7nm產(chǎn)能的21%。雖然臺積電的7nm產(chǎn)能在今年初就被預(yù)訂一空，但因?yàn)橐咔槭录虝撼霈F(xiàn)空擋，可隨即就被AMD、NVIDIA等捷足先登。

報(bào)道指出，在下半年蘋果轉(zhuǎn)向5nm后，AMD將超越高通和華為海思，成為臺積電7nm第一大客戶。

實(shí)際上，AMD不僅現(xiàn)款產(chǎn)品依賴于7nm，下半年的Zen 3、RDNA2、CDNA同樣是7nm或7nm+，更不說動輒千萬甚至上億出貨的PS5、Xbox Series X等?？紤]到當(dāng)前的市場表現(xiàn)，蘋果的悄然轉(zhuǎn)型等于也是解了AMD燃眉之急。

另外，盡管沒有一號客戶蘋果那么激進(jìn)，但AMD的5nm也在準(zhǔn)備中，預(yù)計(jì)明年的Zen 4、RDNA3、CDNA2等上馬。

早先有消息稱，為了牢牢鎖定AMD這個(gè)客戶，臺積電甚至要為其專門定制一套高性能的5nm工藝方案。(萬南)