5月25-26日，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行。

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高通公司中國區(qū)董事長孟樸在致辭中表示，汽車已經(jīng)成為高通業(yè)務多元化發(fā)展戰(zhàn)略的重要板塊之一。長期以來，高通在移動連接和計算領域的技術優(yōu)勢，將更好地助力汽車產(chǎn)業(yè)應對變革，共同開啟智能、安全、高效的未來出行新紀元。

峰會展出了60多項基于驍龍數(shù)字底盤的創(chuàng)新方案和應用。來自高通合作伙伴的30余款整車，集中呈現(xiàn)了驅動汽車產(chǎn)業(yè)升級的技術突破和前瞻方向。

據(jù)悉，高通基于統(tǒng)一的技術路線圖打造的驍龍數(shù)字底盤，是一整套開放、可擴展、可升級的解決方案，涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，能夠提供下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車所需的幾乎全部技術。

目前，驍龍數(shù)字底盤已賦能全球超過2.5億輛汽車。自2021年起，驍龍數(shù)字底盤已支持逾40家中國汽車品牌推出超過100款車型。

在座艙領域，目前廣受采用的第三代驍龍座艙平臺，成為眾多領先品牌打造差異化車內體驗的首選平臺；而第四代驍龍座艙平臺，在帶來更豐富的先進功能的同時，還將支持汽車更好地向區(qū)域體系架構演進。

在連接領域，驍龍汽車智聯(lián)平臺不僅支持先進的4G和5G連接，還包括Wi-Fi、藍牙，以及獨特的蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和衛(wèi)星通信解決方案。

同時，Snapdragon Ride平臺為行業(yè)帶來先進的智能駕駛解決方案，包括多顆安全SoC、AI加速器和配套的自動駕駛軟件棧等組件，面向不同層級和代際的車型，滿足從NCAP到L4/L5級別的智能駕駛場景需求。針對汽車向中央計算架構的轉變，以及艙駕融合等趨勢，高通還推出了Snapdragon Ride Flex SoC，僅通過單顆SoC就能支持數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛功能。

此外，峰會期間，驍龍數(shù)字底盤概念車首次在中國亮相，通過支持個性化服務、交互式輔助等多樣化應用與服務，展示了驍龍數(shù)字底盤帶來的全域支持能力，生動詮釋了高通對于智能網(wǎng)聯(lián)創(chuàng)新體驗的構想。

高通技術公司產(chǎn)品管理副總Anshuman Saxen表示，當前，汽車行業(yè)正發(fā)生深刻的變革，軟件定義汽車時代已經(jīng)到來，這意味著駕乘體驗將變得至關重要，而用戶和汽車之間的聯(lián)系也將發(fā)生很大的變化。未來，希望利用驍龍數(shù)字底盤中的計算解決方案，突破信息影音、座艙和ADAS等功能的邊界。

峰會共吸引超過120家產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商和1300多名生態(tài)伙伴及專業(yè)觀眾參與。來自蔚來、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創(chuàng)達、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)、移遠通信和美格智能的嘉賓，在峰會上進行了主題分享。

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