【資料圖】

記者5日從安徽合肥新站高新區(qū)獲悉，當天，合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“晶合集成”)在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家上市的純晶圓代工企業(yè)。

本次發(fā)行定價為19.86元(人民幣，下同)，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。

據(jù)介紹，2015年在合肥新站高新區(qū)成立的晶合集成，是安徽首家投資過百億元的12英寸晶圓代工企業(yè)。該公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產(chǎn)。

此外，晶合集成所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導體設(shè)計公司的認可。目前該公司已成為中國境內(nèi)第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)。本次上市募集的資金，將主要用于新技術(shù)研發(fā)和新產(chǎn)品開發(fā)，推動更多晶圓產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)前端、技術(shù)尖端走向價值高端。

數(shù)據(jù)顯示，截至目前，安徽科創(chuàng)板上市公司總數(shù)達到了22家。(完)

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