1月26日，資本邦了解到，眾多車企參投功率半導體廠商。

2021年5月，吉利攜手芯聚能、芯合科技合資成立芯粵能，布局SiC芯片制造。

2021年11月，北汽投資參投瞻芯電子，加碼SiC MOSFET。

2021年12月，長城汽車入股同光股份，投資SiC襯底材料。

2022年1月5日，上汽、廣汽及小鵬等車企出現(xiàn)在天岳先進IPO戰(zhàn)略配售名單中出現(xiàn)。

2022年1月20日，廣汽旗下子公司廣汽零部件與株洲中車時代合資設(shè)立廣州青藍半導體有限公司，圍繞新能源汽車自主IGBT開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

目前國內(nèi)相對高端的功率半導體器件主要依賴進口，汽車產(chǎn)業(yè)鏈對此依賴程度尤為突出。

據(jù)悉，自2001年以來，SiC二極管、SiC-BJT、SiC-MOSFET及GaN-HEMT等寬禁帶的第三代半導體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并量產(chǎn)。第三代半導體功率產(chǎn)品的主要特點是禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、抗輻射能力強、發(fā)光效率高、頻率高，可廣泛用于通訊、汽車、航空航天等高功率領(lǐng)域。

同時，IGBT等功率半導體器件是充電樁電源模塊必不可少的部分。隨著新能源汽車的普及，電動車充電樁需求提升也將帶動功率半導體需求增長。

為了加速發(fā)展國內(nèi)半導體行業(yè)，在政策方面，國務(wù)院于2020年8月印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、研究開發(fā)等全面支持半導體行業(yè)的發(fā)展。

在資金層面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡稱大基金)一期、 二期也先后于2014年、2019年成立，其中大基金一期募資金額1387億元，大基金二期注冊資本2041.5億元。在大基金及其所撬動的社會資本的投資帶動下，包括 IGBT在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)取得了良好發(fā)展。

首創(chuàng)證券認為，“車企積極入局，也加速了IGBT和SiC等功率半導體國產(chǎn)化。新能源汽車是未來IGBT和SiC最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域。半導體技術(shù)的迭代和發(fā)展離不開下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展。新能源汽車作為下游新興應(yīng)用領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)與海外品牌相對而言站上了同一起跑線，在下游車企的大力支持下，我國功率半導體廠商有望加速實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。”(Emily)

關(guān)鍵詞： 車企布局半導體領(lǐng)域 功率半導體國產(chǎn)化 芯聚能 功率半導體