隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整期，以電動(dòng)化、智能化為代表的新一代汽車正在改變?cè)衅囍圃鞓I(yè)的供應(yīng)鏈版圖。

MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，是汽車從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展的關(guān)鍵。在汽車向智能化演進(jìn)的過程中，MCU的市場需求量急劇增長，車規(guī)級(jí)MCU單值也呈倍數(shù)級(jí)增長。

國際知名分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級(jí)MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達(dá)700億元，單位出貨量將以11.1%復(fù)合增長率增長。

而相比消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是在汽車領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)芯片存在研發(fā)周期長、設(shè)計(jì)門檻高、資金投入大和認(rèn)證周期長等特點(diǎn)。如何攻克難關(guān)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展?成為擺在廣大汽車制造企業(yè)面前的一道考題。

“MCU作為汽車智能化控制的核心，存在較高技術(shù)壁壘。”11月5日，在匯聚國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的2020全球CEO峰會(huì)上，比亞迪半導(dǎo)體公司總經(jīng)理陳剛作了“半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇”的主旨演講，分享了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀察和洞見。

陳剛表示，做車規(guī)級(jí)MCU的難點(diǎn)，在于車載產(chǎn)品要求做到零失效，品質(zhì)達(dá)到AECQ100 Grade 1，使用周期15至20年，技術(shù)難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子類芯片。

在談到新能源汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)時(shí)，陳剛表示，發(fā)展新能源汽車必須掌握核“芯”技術(shù)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作，共同促進(jìn)汽車電動(dòng)化、智能化的快速發(fā)展。

“電動(dòng)化是車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體增長的源動(dòng)力，新能源汽車單車半導(dǎo)體價(jià)值量是傳統(tǒng)燃油車的2倍以上并逐年遞增;智能化為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體創(chuàng)造巨額市場增量，帶動(dòng)了感知層、決策層、執(zhí)行層等多樣化的芯片需求。”陳剛說。

據(jù)了解，在2007年，比亞迪半導(dǎo)體就進(jìn)入了MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級(jí)MCU開始，堅(jiān)持性能與可靠性的雙重路線，發(fā)展到現(xiàn)在擁有工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車規(guī)級(jí)8位MCU芯片、車規(guī)級(jí)32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU已經(jīng)裝車突破500萬顆，MCU累計(jì)出貨超20億顆，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)MCU在市場上的重大突破。

當(dāng)日，作為國內(nèi)首款量產(chǎn)車規(guī)級(jí)32位通用MCU，比亞迪半導(dǎo)體32位車規(guī)級(jí)MCU芯片BF7106AMXX系列產(chǎn)品獲2020全球電子成就獎(jiǎng)之“年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”。據(jù)悉，該產(chǎn)品廣泛適用于如電動(dòng)車窗、電動(dòng)座椅、雨刮、車燈、儀表等多種前裝汽車電控控制應(yīng)用。(李迪)