近來(lái)，汽車(chē)零部件領(lǐng)域的兩條消息，受到業(yè)界廣泛關(guān)注。

4月14日晚，比亞迪發(fā)布公告，稱(chēng)其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司重組完成，并已更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”)，并將謀求上市。

兩天后的4月16日，德國(guó)英飛凌科技有限公司宣布完成收購(gòu)美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司。由此，英飛凌不僅將躋身全球半導(dǎo)體制造商前八位之列，而且還將成為全球最大的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商。

在全球疫情肆虐、車(chē)市滑坡的情況下，汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻逆勢(shì)向前，呈現(xiàn)了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。

中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)顧問(wèn)杜芳慈在接受《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》記者采訪時(shí)說(shuō)：“在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革和新‘四化’背景下，汽車(chē)半導(dǎo)體有空前的發(fā)展機(jī)遇，也是零部件技術(shù)前沿競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。相關(guān)企業(yè)要想贏得競(jìng)爭(zhēng)，就必須及早行動(dòng)。”

繞不開(kāi)的IGBT芯片

2019年，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成2572.1萬(wàn)輛和2576.9萬(wàn)輛，雖然同比分別下降7.5%和8.2%，但產(chǎn)銷(xiāo)量已經(jīng)連續(xù)11年蟬聯(lián)全球第一。在產(chǎn)銷(xiāo)量領(lǐng)先的同時(shí)，汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻令人憂慮，其中作為汽車(chē)重要零部件之一的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片仍有90%以上依賴進(jìn)口。

IGBT芯片是汽車(chē)功率元器件之一，因設(shè)計(jì)門(mén)檻高、制造技術(shù)難、投資大，被稱(chēng)為電動(dòng)汽車(chē)核心技術(shù)的“珠穆朗瑪峰”。此前，該技術(shù)主要掌握在跨國(guó)公司手中。相比燃油汽車(chē)，新能源汽車(chē)尤其是純電動(dòng)汽車(chē)的IGBT芯片需求量更大。

人們常說(shuō)的IGBT實(shí)際是IGBT芯片的簡(jiǎn)稱(chēng)。一般情況下，IGBT晶體管并不是直接使用在汽車(chē)上，而是通過(guò)集成于芯片之中的形式體現(xiàn)自己存在的價(jià)值。即使是IGBT功率管，也需要通過(guò)一整套電路來(lái)保證其性能的發(fā)揮。在汽車(chē)電子設(shè)備中，一個(gè)模組包含若干芯片，一個(gè)芯片包含若干IGBT晶體管。由IGBT組成的芯片與動(dòng)力電池電芯并稱(chēng)為電動(dòng)汽車(chē)的“雙芯”，是影響電動(dòng)汽車(chē)性能的關(guān)鍵。在一輛純電動(dòng)汽車(chē)中，IGBT芯片約占電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)成本的一半，而電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)占整車(chē)成本的15%至20%，也就是說(shuō)IGBT芯片占整車(chē)成本的7%至10%，是除電池之外成本名居第二位的零部件，也決定了整車(chē)的能源效率。而且除電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)外，整車(chē)包括高壓充電機(jī)、空調(diào)系統(tǒng)等多個(gè)電氣組件均必須使用。

通常情況下，汽車(chē)IGBT芯片的應(yīng)用，主要在汽車(chē)的五個(gè)領(lǐng)域，分別是功率器件、傳感器、處理器、專(zhuān)用集成電路、邏輯電路等。其中，傳感器、MCU(微控制單元)和功率期間最為常用，又屬M(fèi)CU占比最高，其次是功率器件，其主要應(yīng)用于汽車(chē)動(dòng)力控制、照明、燃油噴射、底盤(pán)等系統(tǒng)。

傳統(tǒng)燃油汽車(chē)中，功率IGBT芯片主要應(yīng)用于啟動(dòng)、發(fā)電和安全領(lǐng)域，新能源特別是純電動(dòng)汽車(chē)普遍采用高壓電路，當(dāng)電池輸出高壓時(shí)，需要頻繁進(jìn)行電壓變化，對(duì)電壓轉(zhuǎn)換電路需求提升，此外還需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等，這些對(duì)IGBT、MOSFET(金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、二極管等半導(dǎo)體器件及芯片的需求量更大。

區(qū)別于消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，汽車(chē)芯片面臨的工作環(huán)境更為惡劣，溫度范圍可寬至-40℃至155℃，還須適應(yīng)高振動(dòng)、多粉塵、電磁干擾等環(huán)境。由于汽車(chē)涉及人身安全問(wèn)題，汽車(chē)芯片對(duì)于可靠性及安全性的要求也更高，一般設(shè)計(jì)壽命為15年或20萬(wàn)公里。“車(chē)規(guī)級(jí)”芯片需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的認(rèn)證流程。一款芯片一般需要2至3年時(shí)間完成車(chē)規(guī)認(rèn)證才能進(jìn)入整車(chē)廠供應(yīng)鏈;而一旦進(jìn)入之后，一般也能擁有長(zhǎng)達(dá)5至10年的供貨周期。

2017年，全球IGBT芯片和模組的市場(chǎng)規(guī)模為40.6億美元，約占全球功率器件市場(chǎng)總規(guī)模的19%。其中，IGBT芯片和模組的市場(chǎng)規(guī)模分別為10.3億美元和30.3億美元。僅英飛凌、日本三菱、富士電機(jī)、安森美、ABB等五大公司的市場(chǎng)份額就超過(guò)70%。

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，上游主要是芯片制造所需的原材料和生產(chǎn)設(shè)備;而芯片的生產(chǎn)工序主要涉及芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝和測(cè)試。目前，國(guó)內(nèi)有多家企業(yè)進(jìn)軍汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)，但大多是只聚焦于某一環(huán)節(jié)。比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及功率器件、智能控制芯片、智能傳感器及光電器件，是國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的垂直貫通全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。比亞迪半導(dǎo)體主要應(yīng)用市場(chǎng)為汽車(chē)領(lǐng)域，有車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片。同時(shí)，比亞年還推出了指紋識(shí)別芯片和影像傳感芯片，以及汽車(chē)級(jí)多合一電流傳感器等數(shù)字邏輯芯片與傳感器產(chǎn)品。

中車(chē)集團(tuán)子公司中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中車(chē)時(shí)代”)，近年來(lái)也在研究IGBT芯片制造、特別是在封裝工藝上有所創(chuàng)新。“一方面基于我們開(kāi)發(fā)的技術(shù)，進(jìn)一步降低性能寬度范圍，節(jié)約了制造損耗，另一方面在協(xié)調(diào)性方面比現(xiàn)有的產(chǎn)品有了很大提高。”中車(chē)時(shí)代副總工程師劉國(guó)友向記者介紹。

“芯片定義汽車(chē)，已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。”地平線公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官余凱表示，以前，汽車(chē)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵是發(fā)動(dòng)機(jī)，今后可能是上游的芯片。因此，保證供應(yīng)鏈的安全，需要各界共同促進(jìn)這一行業(yè)的健康發(fā)展。

亟待解決的“痛點(diǎn)”

與普通芯片相比，汽車(chē)芯片在設(shè)計(jì)方面要求很高。另外，功率器件芯片的散熱設(shè)計(jì)比集成電路要求更高。“當(dāng)前涉足汽車(chē)芯片的國(guó)內(nèi)企業(yè)屈指可數(shù)，國(guó)內(nèi)主要上市公司的規(guī)模相對(duì)國(guó)外芯片企業(yè)體量偏小，國(guó)內(nèi)汽車(chē)領(lǐng)域芯片主要依賴進(jìn)口，自主芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的占比極低。”上海(華為)海思技術(shù)有限公司戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)部總監(jiān)鮑海森說(shuō)出了行業(yè)的“痛點(diǎn)”所在。他認(rèn)為，當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片主要在信息、娛樂(lè)、導(dǎo)航系統(tǒng)方面有些產(chǎn)品應(yīng)用，而在汽車(chē)核心控制領(lǐng)域，像動(dòng)力控制、底盤(pán)、車(chē)身等系統(tǒng)中，自主芯片極度欠缺。

至今，IGBT芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了近30年，技術(shù)也已經(jīng)發(fā)展到了第6代，主要技術(shù)瓶頸是器件可靠性與電荷穩(wěn)定性問(wèn)題。其原因在于，國(guó)內(nèi)企業(yè)在IGBT領(lǐng)域工藝基礎(chǔ)薄弱且產(chǎn)業(yè)化起步較晚，在設(shè)計(jì)、測(cè)試以及封裝等核心技術(shù)方面還積累不夠。國(guó)內(nèi)較大的IGBT芯片制造企業(yè)斯達(dá)公司、比亞迪幾乎都是從2005年才起步，而汽車(chē)芯片巨頭之一的英飛凌早在1999年就從西門(mén)子拆分出來(lái)，之前就已經(jīng)有了很深厚的技術(shù)積累，技術(shù)差距短期內(nèi)很難追平。從國(guó)內(nèi)IGBT企業(yè)布局來(lái)看，中車(chē)時(shí)代、比亞迪等均主要為高鐵和新能源汽車(chē)做配套，主要產(chǎn)品是第四代，與國(guó)際龍頭企業(yè)的第六代產(chǎn)品仍有差距。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)沒(méi)有先進(jìn)的晶圓代工廠也是一大瓶頸。從全球的IGBT芯片市場(chǎng)來(lái)看，95%以上的市場(chǎng)由跨國(guó)公司占據(jù)，國(guó)產(chǎn)IGBT產(chǎn)品占有率不到5%，而且基本在國(guó)內(nèi)。調(diào)查顯示，去年全球汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模約為3000多億元，中國(guó)市場(chǎng)約占1/3，但目前市場(chǎng)幾乎仍為跨國(guó)企業(yè)所把持。近年來(lái)，臺(tái)積電的芯片代工已漸成規(guī)模，成為了蘋(píng)果、高通以及華為自研芯片的主要代工廠，但其芯片制造設(shè)備對(duì)美國(guó)具有很大的依賴性，在美國(guó)對(duì)華為的步步緊逼之下，為了防止市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，華為芯片的代工也逐漸轉(zhuǎn)向了國(guó)內(nèi)芯片制造公司。

當(dāng)前，僅有臺(tái)積電和韓國(guó)三星電子兩大企業(yè)有先進(jìn)的5納米級(jí)芯片加工制造工藝，目前國(guó)內(nèi)較先進(jìn)的芯片，是華為自主研制的7納米級(jí)芯片麒麟990。生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵設(shè)備是光刻機(jī)，先進(jìn)光刻機(jī)技術(shù)，掌握在荷蘭阿斯麥爾(ASML)手中，中國(guó)企業(yè)曾于2018年斥資8.4億元向阿斯麥爾公司訂購(gòu)了一臺(tái)極紫外光刻機(jī)(EUV)，以謀求在7納米級(jí)技術(shù)上有所突破，但因?yàn)榉N種原因一再推遲，最新消息是要到今年年中才能供貨。極紫外光刻機(jī)相較于普通的深紫外光刻機(jī)(DUV)的不同之處在于，在加工成芯片的過(guò)程中，最為核心的就是紫外線曝光步驟。而由光刻機(jī)激光器發(fā)出的紫外光對(duì)芯片加工工藝有著關(guān)鍵的影響，芯片加工精度的提高與光源的波長(zhǎng)有著緊密的聯(lián)系。目前加工芯片應(yīng)用最為廣泛的是深紫外光刻機(jī)，其加工芯片的極限為7納米，精度再高者只有使用極紫外光刻機(jī)。當(dāng)前，在全球僅有阿斯麥爾公司獨(dú)家掌握極紫外光刻機(jī)制造技術(shù)，其壟斷地位自然決定了EUV光刻機(jī)的價(jià)格高昂。

國(guó)內(nèi)的芯片核心制造技術(shù)短期內(nèi)難以解決，汽車(chē)芯片產(chǎn)品還存在入門(mén)晚、企業(yè)少、規(guī)模小、技術(shù)實(shí)力弱，并且各自為戰(zhàn)、尚未形成合力的現(xiàn)狀。再加上疫情倒逼，我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展迫在眉睫。羅蘭貝格企業(yè)管理(上海)有限公司執(zhí)行總監(jiān)時(shí)帥表示，一塊車(chē)規(guī)級(jí)芯片出貨量要達(dá)到300萬(wàn)片以上，企業(yè)才能達(dá)到盈虧平衡，從中國(guó)智能座艙的滲透率和智能汽車(chē)的銷(xiāo)量看，短期內(nèi)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)還無(wú)法實(shí)現(xiàn)300萬(wàn)片的份額。事實(shí)上，即使捷徑的國(guó)際化道路，除了技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈以外，還存在一些大國(guó)人為封鎖技術(shù)、國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇等不確定因素。

對(duì)此，中車(chē)株洲電力機(jī)車(chē)研究所有限公司首席技術(shù)專(zhuān)家郭淑英認(rèn)為，隨著我國(guó)新能源汽車(chē)走向高質(zhì)量發(fā)展，對(duì)汽車(chē)芯片的要求也越來(lái)越高，其中不僅對(duì)性能提高了要求，而且對(duì)能耗和環(huán)境適應(yīng)性、電池兼容性提出了更高要求，此外，還對(duì)與之相適應(yīng)的配套開(kāi)發(fā)、體系開(kāi)發(fā)的外部環(huán)境也提出了要求。“我國(guó)汽車(chē)芯片大多數(shù)依賴進(jìn)口，一旦出現(xiàn)供應(yīng)鏈斷裂情況，電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展會(huì)受到限制。加快國(guó)產(chǎn)化替代，是汽車(chē)芯片行業(yè)亟待解決的問(wèn)題。”她強(qiáng)調(diào)。

在汽車(chē)芯片相關(guān)的軟件設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)行業(yè)應(yīng)用較多的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA工具，長(zhǎng)期以來(lái)被美國(guó)壟斷，如果美國(guó)停止供應(yīng)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)⒚媾R著斷供風(fēng)險(xiǎn)。清華大學(xué)電子工程系教授汪玉認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)鏈角度，除了原材料之外，中國(guó)在系統(tǒng)軟件方面與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還存在很大差距。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有國(guó)產(chǎn)化的軟件平臺(tái)。

近來(lái)，疫情對(duì)歐美日汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的影響尚未看到轉(zhuǎn)折點(diǎn)，歐美大批整車(chē)和零部件企業(yè)的階段性停工減產(chǎn)，對(duì)整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成了持續(xù)沖擊。就連博世這樣的零部件巨頭也產(chǎn)生了危機(jī)感。4月18日，在中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)舉辦的第四期“2020汽車(chē)產(chǎn)業(yè)形勢(shì)與政策高端研討會(huì)”線上研討中，博世(中國(guó))投資有限公司政府事務(wù)總監(jiān)于鑫表示，博世生產(chǎn)的主要是自用的特殊芯片，應(yīng)用在如安全氣囊系統(tǒng)、駕駛員輔助系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)、變速器控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)，以及車(chē)載通訊系統(tǒng)和交流發(fā)電機(jī)電子元器件等，但還是需要大量采購(gòu)。芯片生產(chǎn)的兩道主要工序中，第一道工序是晶圓制造，生產(chǎn)地主要在發(fā)達(dá)國(guó)家;第二道工序是封裝，生產(chǎn)地在東南亞的較多，如馬來(lái)西亞、菲律賓等國(guó)?，F(xiàn)在這些工廠都關(guān)閉了，能不能保證5、6月份汽車(chē)電子元器件供應(yīng)還是未知數(shù)。

時(shí)帥表示，2020年，中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的降幅可能達(dá)到8%至12%，歐美汽車(chē)市場(chǎng)的降幅可能達(dá)到20%。他認(rèn)為，雖然中國(guó)的疫情控制取得了階段性勝利，但由于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，高度依賴進(jìn)口的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)依然會(huì)受到影響。

自主研發(fā)或是惟一通途

“汽車(chē)進(jìn)入到智能化時(shí)代，真正處于主導(dǎo)地位的技術(shù)是芯片和軟件，它們使供應(yīng)鏈從過(guò)去的塔狀垂直結(jié)構(gòu)變成了環(huán)狀扁平化溝通結(jié)構(gòu)。這種變革加速了汽車(chē)在智能化時(shí)代的進(jìn)化速度，汽車(chē)業(yè)必須適應(yīng)這種全新要求。建立更加開(kāi)放融合的合作生態(tài)。進(jìn)化速度是企業(yè)在變革期最重要的決勝因素。”恰如地平線公司市場(chǎng)拓展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇所言，芯片的重要屬性，決定了很難長(zhǎng)期依賴他人，只有自主研發(fā)或是惟一通途。

很多企業(yè)都注意到了這個(gè)問(wèn)題，如特斯拉公司一直在發(fā)展自己的芯片，早在2014年，特斯拉第一款量產(chǎn)車(chē)型Model S上，就搭載了包含自主研發(fā)的汽車(chē)芯片的ADAS組件，之后不斷迭代升級(jí)。至于為什么要自主開(kāi)發(fā)芯片，特斯拉方面解釋說(shuō)，這是為了滿足處理海量真實(shí)數(shù)據(jù)處理的巨大需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)較低的功耗和經(jīng)濟(jì)性的硬件成本，特斯拉進(jìn)行自行芯片研發(fā)，從而能更加精準(zhǔn)滿足特斯拉對(duì)于車(chē)輛功能的設(shè)計(jì)及優(yōu)化。

汪玉認(rèn)為，制造芯片應(yīng)該是定義芯片的過(guò)程，一定要找到應(yīng)用領(lǐng)域。因此，車(chē)廠應(yīng)該和芯片企業(yè)緊密合作，這也是未來(lái)的趨勢(shì)。在比亞迪半導(dǎo)體的內(nèi)部重組中，正是貫穿著這一思想。通過(guò)內(nèi)部重組，比亞迪半導(dǎo)體受讓寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權(quán)，并收購(gòu)惠州比亞迪實(shí)業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應(yīng)用相關(guān)業(yè)務(wù)，集中了比亞迪內(nèi)部的所有相關(guān)資源。比亞迪認(rèn)為，與比亞迪電池業(yè)務(wù)拆分的邏輯相同，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，只供應(yīng)比亞迪的終端產(chǎn)品，無(wú)法達(dá)到半導(dǎo)體業(yè)務(wù)良性發(fā)展的規(guī)模需求，沒(méi)有足夠的出貨量保證，自建供應(yīng)鏈在某個(gè)階段開(kāi)始，就從優(yōu)勢(shì)變成劣勢(shì)，即成本無(wú)法繼續(xù)降低、投入難以繼續(xù)加大、成本就會(huì)逐漸上升，而跳出這種惡性循環(huán)的途徑，就是將供應(yīng)鏈企業(yè)獨(dú)立，以破除客戶擔(dān)心，進(jìn)入更大市場(chǎng)來(lái)滿足半導(dǎo)體與電池對(duì)規(guī)模的要求。

汽車(chē)芯片與消費(fèi)電子的芯片產(chǎn)業(yè)也有不同，消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)年出貨量可達(dá)千萬(wàn)級(jí)別以上，供應(yīng)自己的終端產(chǎn)品完全可以滿足對(duì)規(guī)模的要求。但在汽車(chē)芯片領(lǐng)域就很難做到，如比亞迪半導(dǎo)體，即便比亞迪汽車(chē)所有IGBT芯片都采用自家產(chǎn)品，出貨量也有限。據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)估算，比亞迪新能源汽車(chē)中，自供IGBT芯片比例應(yīng)超過(guò)70%，由此推測(cè)比亞迪車(chē)規(guī)IGBT模塊2019年出貨量約為20萬(wàn)套，營(yíng)收約為6億元，再加上工業(yè)控制領(lǐng)域的進(jìn)展，年?duì)I收或超10億元。

當(dāng)前，全球汽車(chē)年銷(xiāo)量約9000萬(wàn)輛，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量也過(guò)百萬(wàn)輛，IGBT芯片的市場(chǎng)容量其實(shí)非常大。根據(jù)全球最大IGBT芯片供應(yīng)商英飛凌2019年財(cái)報(bào)，全球IGBT功率管與模組2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.24億美元，同比增長(zhǎng)17.4%;其中英飛凌獨(dú)占28.6%市場(chǎng)份額。競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，比亞迪半導(dǎo)體要突破規(guī)模限制，惟一的方法就是獨(dú)立參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。外界認(rèn)為，科創(chuàng)板開(kāi)設(shè)以來(lái)，眾多半導(dǎo)體公司前赴后繼上市，再加上政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持，讓資本趨之若鶩。比亞迪半導(dǎo)體此時(shí)獨(dú)立并準(zhǔn)備謀求上市，也就并不意外了。

業(yè)內(nèi)對(duì)汽車(chē)芯片市場(chǎng)前景非?？春谩ｕU海森認(rèn)為，汽車(chē)芯片相對(duì)于傳統(tǒng)消費(fèi)類(lèi)芯片，具有市場(chǎng)份額非常穩(wěn)定、產(chǎn)品規(guī)模、銷(xiāo)量隨汽車(chē)智能化程度和汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)量穩(wěn)步增長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì)，年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)12%左右，尤其隨著汽車(chē)“新四化”趨勢(shì)，為自主芯片帶來(lái)新的切入機(jī)遇。

在國(guó)內(nèi)，業(yè)界對(duì)于芯片的自主研發(fā)一直熱議不斷，至今基本形成了較為統(tǒng)一的意見(jiàn)，主要包括，一是營(yíng)造環(huán)境，由相關(guān)部門(mén)牽頭制定保證汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的政策和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境;二是推進(jìn)發(fā)展，鼓勵(lì)相關(guān)行業(yè)進(jìn)入汽車(chē)芯片領(lǐng)域，規(guī)劃從原材料到母機(jī)、芯片到系統(tǒng)的完整芯片產(chǎn)業(yè)體系架構(gòu)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)有序發(fā)展;三是加快自主化，建立芯片供應(yīng)商與主機(jī)廠、大學(xué)、科研院所之間的合作關(guān)系，聚合力量，攻關(guān)開(kāi)發(fā)關(guān)鍵核心技術(shù)產(chǎn)品，加快國(guó)產(chǎn)化替代步伐;四是擴(kuò)大開(kāi)放，鼓勵(lì)外企把包括晶圓生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到中國(guó)，避免今后意外事件對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的影響;五是吸引人才，利用當(dāng)前許多國(guó)外院所、企業(yè)大規(guī)模減員裁員時(shí)機(jī)，吸引海外人才;六是組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，圍繞行業(yè)不斷進(jìn)行交流、研討，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

時(shí)至今日，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在努力追趕國(guó)際水平，除了中車(chē)時(shí)代、比亞迪擁有第四代IGBT芯片技術(shù)之外，產(chǎn)業(yè)鏈商的核心技術(shù)之一光刻機(jī)也在逐漸取得新進(jìn)展。3月份以來(lái)，中國(guó)安芯半導(dǎo)體公司陸續(xù)有兩臺(tái)光刻機(jī)出貨，其國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)70%，并且已經(jīng)交付使用。其中一臺(tái)光刻機(jī)的用戶是海康威視，主要用于醫(yī)療檢測(cè)制品。目前，我國(guó)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的整體水平大致在90納米左右，中科院在22納米光刻機(jī)技術(shù)自主研究上有所進(jìn)展，雖然比國(guó)際先進(jìn)水平5納米還有差距，但畢竟已經(jīng)邁出了自主研發(fā)的重要一步。至今，我國(guó)成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金前期投入已經(jīng)達(dá)到3387億元，目的就是為了扶持國(guó)產(chǎn)芯片、光刻機(jī)等半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

汽車(chē)正進(jìn)入新“四化”發(fā)展階段，大量計(jì)算、通信、控制技術(shù)會(huì)更廣泛應(yīng)用于汽車(chē)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。前不久，由國(guó)家發(fā)改委等11個(gè)部委聯(lián)合發(fā)布的《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，其中明確提出要突破關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)，著力推進(jìn)車(chē)載高精度傳感器、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、智能操作系統(tǒng)、車(chē)載智能終端、智能計(jì)算平臺(tái)等產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)智能汽車(chē)關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)集群。由此可見(jiàn)，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

近年來(lái)，消費(fèi)電子芯片巨頭開(kāi)始“集體跨界”進(jìn)入汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，高通、英偉達(dá)、東芝等跨國(guó)芯片巨頭占據(jù)了汽車(chē)芯片市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。近兩年來(lái)，伴隨著比亞迪、華為等企業(yè)加大投入，我國(guó)自主品牌汽車(chē)芯片逐漸浮出水面，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的空白。但與此同時(shí)，特斯拉等造車(chē)新勢(shì)力，以及博世、英特爾、英飛凌等國(guó)際巨頭也以快節(jié)奏、大手筆的研發(fā)，展示出其對(duì)汽車(chē)芯片市場(chǎng)勢(shì)在必得的決心。汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局尚未最終形成，仍將面臨嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

值得注意的是，華為也正在快速切入汽車(chē)芯片領(lǐng)域，IGBT芯片成為其新目標(biāo)。由此，如果加上華為已經(jīng)擁有的巴龍、麒麟系列芯片和鴻蒙操作系統(tǒng)，構(gòu)建智能汽車(chē)生態(tài)所需的硬件和軟件基礎(chǔ)正逐步形成。

4月20日，最為芯片上游材料供應(yīng)商的上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司正式在科創(chuàng)板上市。上市首日暴漲180.46%，至4月22日上午收盤(pán)，仍呈現(xiàn)出良好的漲勢(shì)，總市值超過(guò)295億元。由此可以看出，資本市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)寄予厚望。

“在如今復(fù)雜多變的市場(chǎng)形勢(shì)下，如何持續(xù)推動(dòng)汽車(chē)芯片等新技術(shù)的自主創(chuàng)新，進(jìn)而在以智能汽車(chē)為代表的新一輪汽車(chē)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，是國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)所面臨的共同課題。”中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)營(yíng)銷(xiāo)專(zhuān)家委員會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)薛旭向《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》記者表示，通過(guò)自主發(fā)展，盡快追趕和超越，是行業(yè)共同的使命。(趙建國(guó))